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机械行业:硅片切割环节的投资机会-周报20211128
来源:民生证券 2021-11-30

     本周关注:国茂股份、精功科技、晶盛机电、应流股份、森松国际、帝尔激光。

 

     本周核心观点:继续看好在碳中和大背景下风电、光伏、氢能、核能等相关设备机遇,尤其是由于能源形式升级带来的材料、工艺变化所导致的设备需求。重点关注碳纤维、复合铜箔等领域。

 

     金刚线切割技术优势显著:切割损耗率下降30pct,切割时间最快仅需70min

 

     金刚线的切割技术优势主要体现在以下五方面:1)降低切割损耗率,叠加细线化应用使得单片损耗率从55%进一步降低至25;2)提升切割效率,金刚线切片机网速相较于砂浆切片机提升近4,以切割700mm硅棒为例,金刚线切割完成时间从原本近10小时锐减至仅需70分钟;3)切割污水处理成本低;4)硅片质量提升;5)运营成本降低。

 

     金刚线硅片切割需要金刚线耗材以及金刚线切割设备配合使用。

 

     金刚线加工切片,是在钢线表面电镀金刚石钻石颗粒,采用高速正反向切割的方式,在硅体表面两面磨削式切割,得到的硅片能满足表面线痕小于15μm,TTV至小于40μm的加工方式。切割步骤主要包括金刚线布线、硅棒装备、调整切割机参数、切割硅片等步骤。切割设备方面,包括单晶截断机、单晶开方机、磨倒一体机以及切片机等;金刚线耗材方面,假设光伏组件转换效率为23,且每生产一片186硅片对应消耗金刚线1.5,则单GW对应19万公里金刚线需求,预计2025年全球金刚线耗线将达到5130万公里。

 

     硅片大尺寸化以及薄片化,推动金刚线耗材以及金刚线切割设备的技术迭代。

 

     大尺寸化趋于稳定,随着电池片技术的快速发展,薄片化趋势也将加速。为配合大尺寸化以及薄片化,①金刚线向着高品质、低成本以及细线化的方向发展;②金刚线切割设备向着“降低设备的轴间距“以及“增加线速度“改进优化。

 

     硅片代加工:产业链再分工,控制前期高额投资风险及降本为主要驱动力。

 

     选择硅片代加工客户主要集中上游拉晶环节以及下游电池片环节企业,旨在通过代加工模式降低前期设备投资风险以及硅片运输风险等。受前期设备投资额较高(GW对应切割设备投资额3000-4000万元)以及切割技术经验不足等制约因素影响,硅片代加工成为硅片新势力的首选。长远看,以高测为代表的代加工企业切片产能规模较大(远期代加工产能将达到35GW,超过目前绝大多数硅片企业硅片产能),将继续保持领先的生产及成本优势;同时,随着硅片环节集中度继续降低,代加工需求将始终保持。

 

     风险提示硅片扩产不及预期;技术路径变化风险;光伏行业一体化导致公司盈利不及预期等


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