【公告全知道】先进封装+AI服务器+存储芯片+新能源汽车+数据中心+大基金!公司PCB产品应用于AI服务器
2023-07-31 09:31:04    财联社
①先进封装+AI服务器+存储芯片+新能源汽车+数据中心+大基金+国企改革!这家公司可提供封装测试一站式服务,PCB产品可应用于AI服务器领域;②芯片+无人驾驶+算力+人工智能+卫星导航+物联网!这家公司产品已搭载高算力高通处理器;③PCB+机器人+人工智能!公司计划投建10万台AI算力服务器制造基地。

【重点公告解读】

深南电路:现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

深南电路发布投资者关系活动记录表公告,公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

点评:深南电路已成为中国印制电路板行业的领先企业,公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案

公司的主要产品有背板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块等。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份,占总股比例为0.54%。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

公司进入封装基板行业较早,目前BT载板业务规模较大,在部分市场具有竞争优势。公司已成为日月光、长电科技等全球领先封测厂商的合作伙伴,生产的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果,三星手机中;FC-CSP基板也已量产出货。

公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务

数据中心领域,公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,现已逐步进入中小批量供应阶段,有能力快速满足客户后续大批量供应需求。

深南电路7月21日投资者关系活动记录表公告表示,汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 ADAS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度,南通三期工厂产能爬坡顺利推进。目前,汽车电子领域订单相对保持平稳。

移为通信:上半年营业收入4.24亿元

移为通信发布半年度报告,上半年营业收入4.24亿元,实现净利润6198.42万元。报告期内,海外市场拓展顺利,持续保持增长的态势。

点评:移为通信是业内领先的无线物联网设备供应商,主要产品可以分为四大类,车载信息智能终端,资产管理信息智能终端,个人安全智能终端,两轮车智能化终端,产品以蜂窝物联网技术与射频识别技术为核心,主要面向中高端市场,覆盖了NB-IoT、Cat-M、4GLTECat1、4GLTECat4、Wifi6等各类型无线通信制式

公司具有基于芯片级开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力,采用基于芯片自主研发设计形成终端产品的模式,节约外购成本的同时增强产品定制化延展能力。公司建立全球销售网络,客户覆盖140多个国家,历经多年沉淀,公司在欧美地区树立良好品牌形象,已成为中国最大的M2M模块设备出口供应商之一

公司积极投身于AI热潮,在研项目新一代视频车联网智能终端融合了基于计算机视觉和多传感器的人工智能识别算法,可对驾驶员的状态和行为进行实时监测;同时瞄准工业路由器这一增长点助力智能工厂、智慧医疗、智慧城市、边缘计算等领域;开展动物溯源前瞻性研发,动物溯源产品有助于政府动物溯源监管等。

同时,公司为实现边缘计算场景落地推出新款工业路由器WR300FG,搭载高算力的高通处理器,并支持多种通信协议和接口,可以在满足对算力要求较高的边缘计算应用上增强网络的稳定性和安全性,赋能智能工业、车联网、智慧城市、智慧能源、智慧医疗等多种应用场景。

移为通信2月23日互动平台表示,公司WR201LG是一款支持GNSS(全球导航卫星系统)定位的高性能工业路由器产品,具备可靠性高、数据传输安全等优势,适用于医疗设备联网、工厂自动化、智能安防、自动售卖机等多种应用场景。

弘信电子:拟投建年产10万台AI算力服务器智能制造基地

弘信电子公告,公司与甘肃天水经济技术开发区管理委员会达成战略共识,经友好协商,双方拟共同签署《高性能AI算力服务器智造项目合作协议》。公司拟投建高性能AI算力服务器智造项目,预计总投资10亿元,拟建设年产10万台AI算力服务器智能制造基地。

点评:弘信电子主营业务是柔性印制电路板(FPC)研发、设计、制造和销售,主要产品有各种高精密度的挠性印制电路板产品。公司已与燧原科技已经签订战略合作协议,共同打造出具备核心竞争力的自主品牌高端AI算力服务器及相关产品。此外,公司与摩尔线程签署《战略合作框架协议》,合作打造自主的AI人工智能软硬件基础设施,并最终升级为在算力系统领域的全方位战略协同。

在机器人领域,公司具备FPC及背光模组制作、 PCB打件等一系列制程能力,已为客户提供全套电路解决方案。在车载显示领域,公司与国内两大车载显示龙头企业保持稳定合作,已完成了多个主要车载显示客户的认证,并完成多款产品的打样,将快速形成规模量产。

【一图看重要公告】

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