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微软拟推出AI芯片助力大模型，是人工智能发展的底层基石
据媒体报道，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片。据悉，微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。报道指出，亚马逊、谷歌和Facebook等科技巨头也在开发自家内部芯片。
目前用于人工智能深度/机器学习的芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三类芯片。中泰证券分析指出，芯片作为人工智能行业的基础层，为其提供算力支持，未来越来越多AI应用的落地离不开庞大算力的支撑，因此也将推动算力产业链快速增长。据IDC指出，2021年中国AI投资规模超100亿美元，2026年将有望达到267亿美元，全球占比约8.9%，排名第二，其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。AI发展的海量数据对数据处理提出极高要求，AI芯片需求快速增长，看好国产AI芯片供应商在产业创新趋势向上以及本土替代背景下进入快速增长通道。
上市公司中，海光信息DCU是GPGPU的一种，申万宏源预计2023年底量产的DCU3性能与NVDIAH100性能持平，已量产的DCU2约等于70%NVDIAA100，双方在模拟效率和精度都处于同一代际。寒武纪思元系列产品适配TensorFlow、Pytorch、Caffe深度学习框架，思元290与商汤在CV层面深度合作，NLP领域在讯飞、百度语音都有出货，申万宏源指出，寒武纪思元590将是最早实现商业应用的接近英伟达A100性能的国产AI训练芯片。欧比特正在加紧研制的新一代人工智能芯片可适用于航空航天计算机平台的高速数据处理，星上智能化信息提取，自动进行地物识别等业务领域。
AI落地天然适配场景，这一行业有望开启“数据-应用”飞轮
ChatGPT-4的真实性、准确性及交互性使得2C端应用成为可能。机构指出，海量数据+规模效应下，跨境电商行业为AI落地天然适配场景，有望通过AI进一步提升引流效率与流量转化率。
短期来看，B端用户通过ChatGPT等模型能够获得AGI模型能力，帮助自己搭建垂直场景的产品解决方案，并通过“数据-应用”或“数据-产品”飞轮迭代自己的数据壁垒和产品优势。因此，拥有数字化能力的跨境电商公司有望更快、更好地开启“数据-应用”飞轮，进一步拉大经营效率差距，从而实现更高的市占率。电子商务的本质仍是对传统贸易效率的优化，交易链条的缩短、流量成本的提升、信息匹配效率的提升从多个方面提高了电子商务运营效率。长期来看，AI新工具推广绝非零和博弈，而是对电商模式的又一次升级。财通证券分析指出，AIGC的出现是对现有电商模式的进一步优化：1）更低成本的流量获取；2）更丰富场景的有效数据获取；3）更多长尾需求的挖掘。伴随技术推广及新流量入口形成，未来AI+电商通过更便捷舒适的消费体验，有望进一步取代部分线下消费场景、催化海外电商渗透率加速提升。
上市公司中，吉宏股份跨境电商业务主要通过运用AI算法分析海外市场、描绘用户画像，并进行智能选品、精准定位客户群体，在Facebook、TikTok、Google等国外社交网络平台上精准推送独立站广告进行线上B2C销售。华凯易佰通过第三方电商平台开展跨境出口业务，公司表示，目前AIGC应用于公司的智能刊登、智能调价、智能广告等业务环节，累积生成文案2亿+套，每月调整30亿+条sku广告，2022年完成listing价格调整1亿+次。联络互动控股子公司Newegg为北美本土电商平台，主要经营和业务均在美国市场，目前子公司已接入OpenAIApi接口，已推出相关测试版运营应用。
AI服务器的功率密度将大幅提升，这类技术或成为必选项
机构认为，AI算力提升机柜功率密度，“东数西算”工程对于PUE提出严格要求，数据中心液冷方案渗透率有望提升，服务器厂商已大力布局液冷产品，机房液冷温控市场空间广阔。
较目前主流的风冷技术，液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势，是适用于需要大幅度提升计算能力、能源效率和部署密度等场景的优秀散热解决方案。根据《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》数据显示，自然风冷的数据中心单柜密度一般只支持8-10kW，通常液冷数据中心单机柜可支持30kW以上的散热能力，并能较好演进到100kW以上，相比较而言液冷的散热能力和经济性均有明显优势。当前，主流的服务器制造商已经在2022年陆续开始建设标准化规模生产冷板液冷服务器的产线，几乎所有的头部互联网公司都已对液冷技术密切跟踪，2022年内已开始出现冷板式液冷数据中心的规模部署。国信证券指出，根据赛迪顾问的数据，以液冷数据中心对传统市场进行替换作为市场规模测算基础，结合华为、阿里巴巴和中科曙光对液冷数据中心的替换率调查，预计2025年我国液冷数据中心的市场规模将破1200亿元，2021-2025年均复合增速25%。
上市公司中，申菱环境主要客户包括运营商，互联网头部企业，数据基础设施集成商等，公司液冷解决方案已应用于超算中心和互联网数据中心。网宿科技子公司绿色云图自主研发的液冷技术，能够为企业提供更节能、环保、可靠的液冷数据中心建设及改造方案。目前，绿色云图研发的DLC直接浸没式液冷技术已进入商用阶段，该技术已取得多项国家发明和实用新型专利。英维克表示，公司在算力行业应用的液冷全链条解决方案已有成熟、完整布局，未来由于AI算力的增长势必拉动相关的业务增长。
使用量达普通服务器的8倍，人工智能拉动该产品需求量大幅提升
半导体分析机构Yole报告显示，预计到2028年，存储器封装收入将达到318亿美元，2022-2028年复合年均增长率为13%。DRAM的年复合年均增长率约为13%，在2028年将达到约207亿美元，而NAND增速更快，年复合年均增长率约为17%，其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。
OpenAI引领了大模型趋势，AI模型参数量发展到上亿级甚至百万亿的规模，复杂程度指数上升，需要强大的算力支撑其计算，对存储需求量也将大幅提升，据美光数据，一台人工智能服务器DRAM使用量是普通服务器的8倍，NAND是普通服务器的3倍，其预计存储芯片行业的市场规模将在2025年创下历史新高。先进的封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）能够突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率，其代表产品HBM（高带宽内存）也被视为新一代的DRAM解决方案，受到了密切关注。国盛证券认为，随我国存储产业布局逐步完善，国内将对美光及一部分国外公司的依赖度将逐渐降低，国内存储产业链公司有望快速崛起。
上市公司中，深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nmFCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。欧比特是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线”，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。凯格精机半导体植球机可应用于半导体领域晶圆Wafer印刷+植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域。
支持ChatGPT的GPU服务器或四季度推出
财联社记者近日走访中兴通讯深圳总部获悉，未来面向ChatGPT的GPU服务器将会纳入中兴通讯重点研发投入方向，支持ChatGPT的GPU服务器预计四季度推出。
根据IDC发布的《2022年中国服务器市场跟踪报告》，2022年中兴通讯服务器销售额和机架服务器出货量提升至国内前五。在电信行业，公司服务器及存储产品发货量蝉联第一，市场份额超过30%，是中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的主流供应商。公司前不久推出的G5系列服务器里已有异构算力服务器，可内置10-20个异构智能加速引擎；公司服务器产品目前已规模应用在百度智能云。AIGC热潮带来新的算力需求，三大运营商对算力网络投入的增加亦将打开服务器业务的增量空间。
公司方面，崇达技术目前主要服务器客户是中兴通讯、新华三、云尖等，产品主要是服务器主板和AI服务器。高澜股份2019年在服务器液冷业务方面已成为中兴通讯服务器液冷合格供应商，实现订单突破。
GPT产业联盟正式成立，AI算法模型为产业核心环节
2023全球元宇宙大会18号在北京举行。大会上，GPT产业联盟正式成立。GPT产业联盟由中国移动通信联合会、中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等单位共同发起成立。根据介绍，接下来，GPT产业联盟将努力做到：探索智能涌现产生的机制和工程路径；发现智能时代开启原始创新机会；发明支撑智能商业价值涌现与流转的技术架构，致力于将人工智能力量打造成为造福人类、影响世界、影响未来的强大数字力量。
ChatGPT在全球市场的成功，以及由此引致的全球主要科技企业在AI领域的军备竞赛，正在加速全球AI产业的发展速度。AI算法模型作为产业的核心环节，其本身的技术路线，将直接决定AI产业链最终形态，以及各产业环节的分工协作方式、价值分配结构等，对AI算法模型技术路线的系统分析、前瞻性判断，是构建AI产业中期投资逻辑的核心基础。中信证券分析指出，ChatGPT在全球AI产业、技术领域带来的良好示范效应，有望推动AI算法模型结束当前的技术路线分叉，并不断向以GPT为主导的大语言模型（LLM）靠拢。作为中期最具确定性的产业方向之一，持续看好全球AI领域的投资机会，并建议持续聚焦芯片、算力设施、模型架构工程实践、应用场景等核心环节。
公司方面，首都在线正与燧原科技开展基于大模型的MaaS服务的联合研发，将为游戏行业客户提供服务，该产品预计将于2023年二季度发布。超图软件未来GIS实验室在2022年已经开始进行自然语言处理（NLP）预训练大模型的研究测试等工作。
中国电科55所参研首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。中国电科消息称，750V碳化硅功率芯片项目，推动碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平。目前，已进入产品级测试阶段。
碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。浙商证券施毅认为，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
上市公司中，麦格米特参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂。盛美上海推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
消息称ASML遭砍单，大客户台积电砍逾四成订单
ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。
晶圆厂资本开支短期承压，台积电预期2023年资本支出在320-360亿美元之间，相较2022年不增长。但展望长期，2026年全球300mm晶圆厂产能相较2022年有望增长近40%。并且，迄今为止，大陆产线上国产设备份额相较2017、18年明显提升。长江机械赵智勇认为，在半导体资本开支承压的情况下，半导体设备主要看本土替代逻辑，在海外限制下，本土替代加速，选择其中市场空间大、难度大且份额提升的弹性较大的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测。
上市公司中，精测电子已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列，公司膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单、OCD量测设备已取得订单并已实现交付，客户包括中芯国际等。拓荆科技主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列，是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。