元成股份董事长等公司高管于3月14日接待机构调研时表示，经过多年的技术开发和工艺积累，目前公司已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，公司目前也已储备了单片清洗技术。公司目前主要聚焦在半导体材料（抛光片）领域，以槽式湿法清洗设备为主，公司下游主要客户为有研硅、麦斯克、浙大海纳等知名抛光片厂商，并保持长期合作关系。

公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。同时，公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备、光伏湿法设备、化学品供应系统等相关领域。

调研过程中，公司透露，在硅片制造的切、磨、抛工艺流程中，目前公司已经可以提供12寸抛光前的清洗工艺设备。12寸抛光后的清洗工艺，现在基本上是海外供应商在做，公司规划在2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。

每日互动于3月14-15日接待近百家机构调研，从去年开始的“数据二十条”，到今年的《数字中国建设整体布局规划》，再到前些日子组织机构国家数据管理局的建立等等，围绕数字经济发展、数据要素改革的顶层设计正在加快落地，这些都表明了国家大力推动数据经济、充分释放数据要素价值的决心。

公司自数阶段完成自己数据DMP的闭环，释放自身数据的价值，治数阶段通过DiOS输出数据治理能力，帮助客户释放他们数据的价值，置数阶段公司要做数据要素流通市场加工贸易的事情，包括首倡大数据联合计算中心模式、推动数安港建设、向量化技术研发等。

在数据积累端，公司累计SDK安装量超过900亿，覆盖活跃设备数达10亿，日活独立设备数4亿。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。