平高电气4月1日融资余额3.28亿,增加5.11%
2025-04-02 09:01:25    财联社

平高电气公布的最新两融数据显示,公司3月1日融资余额为3.28亿元,与前一日相比增加1596.73万元,增加比例为5.11%,当前融资余额占流通市值的比例为1.40%。该股最近5个交易日融资余额减少843.32万元,减少比例为2.51%。

融券余额为36.55万股,与前一日相比减少3.51万股,减少比例为8.76%,当前融券余额占流通股的比例为0.03%。该股最近5个交易日融券余额减少10.14万股,减少比例为21.72%。

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