平高电气3月25日融资余额3.23亿,增加10.5%
2025-03-26 09:01:08    财联社

平高电气公布的最新两融数据显示,公司3月25日融资余额为3.23亿元,与前一日相比增加3071.81万元,增加比例为10.5%,当前融资余额占流通市值的比例为1.33%。该股最近5个交易日融资余额增加849.79万元,增加比例为2.7%。

融券余额为41.08万股,与前一日相比增加11.54万股,增加比例为39.07%,当前融券余额占流通股的比例为0.03%。该股最近5个交易日融券余额增加7.27万股,增加比例为21.5%。

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