华光新材:芯片封装导电胶产品处验证优化,液冷服务器焊接材料已供应
2025-02-24 20:09:54    财联社

有投资者问华光新材(688379),请问贵公司的芯片材料业务以及算力液冷服务器材料业务的进展如何谢谢

华光新材在互动平台表示,尊敬的投资者您好,感谢您的关注!目前公司研发的应用于芯片封装的导电胶产品还在验证和优化阶段。在算力液冷服务器领域公司的焊接材料产品已开始供应,目前营收占比不高,请投资者注意投资风险。

风险提示:本文所有观点不构成任何投资买卖建议,据此入市风险自负。股市有风险,投资需谨慎!