有投资者问美迪凯(688079)，公司是否采用或计划什么时间采用自己生产的玻璃晶圆生产芯片？

美迪凯在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！半导体芯片用基板的选择需要综合考虑材料特性、封装技术要求以及应用场景等因素。随着半导体技术的不断进步，芯片封装对基板的要求也越来越高。例如，玻璃基板因其在高频、高密度互连和散热性能方面的优势，正在成为先进封装的热门选择。同时，随着AI和高性能计算需求的增加，玻璃基板在这些领域的应用前景广阔。感谢您的关注！